BHDM02 2.54mm簡牛SMT H=9.0 增加外殼
一、產(chǎn)品簡介
I. 扭曲或滾動
壓接筒的垂直中心應(yīng)與接頭配合端的垂直中心對齊
觸點(diǎn)和水平中心應(yīng)在觸點(diǎn)基線上方 0.89 毫米 [0.035 英寸]。
焊接
A. 焊孔觸點(diǎn)
觸點(diǎn)設(shè)計(jì)用于單線或多線端接,每根線的焊接是
通過手工焊接技術(shù)完成。 當(dāng)在單個觸點(diǎn)中僅使用一根導(dǎo)線時,該導(dǎo)線
導(dǎo)體應(yīng)縱向放置在接觸通道中并焊接到位。 當(dāng)多個
電線要連接到單個觸點(diǎn),電線應(yīng)該彎曲到正確的位置之前
將導(dǎo)體放置在焊孔中。
焊錫觸點(diǎn)
帶有焊錫觸點(diǎn)的插頭和插座可以手動安裝并固定到 PC 板上,
波峰焊或流焊技術(shù)。
筆記
帶有三排觸點(diǎn)的直角排針有一個護(hù)罩,該護(hù)罩延伸到電路板邊緣之外,如圖所示
圖 12. 使用波峰焊時,必須保護(hù)裸露部分免受焊料影響。推薦兩個之一
使用含氟聚合物基材料的方法。
1. 在配合 ace 和
焊接前外殼的暴露區(qū)域。
2. 使用蓋板 445207-1 將保護(hù)暴露于紅外線預(yù)熱和焊波的表面
元素。 這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:(1)易于安裝,(2)重復(fù)使用。
二、產(chǎn)品參數(shù)
規(guī)格參數(shù)
額定電流:3.0Amp
絕緣電阻:1000MQ min
接觸電阻:Z大20MQ
耐受電壓:500V AC/DC
操作溫度:-40°C至+105°C
觸點(diǎn)材料:黃銅
觸點(diǎn)電鍍:金或鎳上鍍錫
絕緣體材料:PA6T UL 94V-O
三、產(chǎn)品圖片
四、包裝運(yùn)輸
五、我們的優(yōu)勢
六、公司文化
七、FAQ
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